深圳市金邦达科技有限公司
（Shenzhen GMAX Technology CO.,LTD.）是一家专业从事BGA返修工作站设计、开发、销售的高科技公司，成立于2005年。公司继承了自控领域的经验，融入当今先进的工业计算机测控技术，在BGA返修台系统控制、温度控制、机器视觉技术领域取得了骄人的业绩，成为在该领域技术的公司。
以客户需求驱动研发，围绕提升客户价值进行技术、产品、解决方案及业务管理的持续创新。公司长期致力于研发投入，持续构建产品和解决方案的竞争优势。为了更好地满足客户需求，我们坚持与清华大学、浙江大学等国内高校进行技术合作。金邦达的全部产品为自主研发、专利产品，具有自主知识产权，获取国内数十项发明专利和实用专利。目前已有自主
品牌的五大系列（全自动BGA返修工作站、半自动BGA返修工作站、光学对位BGA返修工作站，BGA返修台、BGA焊接质量检测设备）近20款产品投入批量生产。公司下设研发部、生产部、市场部、技术服务部，通过技术精英团队，为用户提供BGA焊接的E2E解决方案和服务。
为客户服务是我们存在的理由。凭借可靠的产品质量和良好的售前、售后服务，赢得了广大用户的认可。产品应用涵盖SMT加工、通信设备制造、手机终端生产、计算机制造、数码相机制造、白色家电制造、医疗器械、高校实验室、科研院所等行业，成为国内知名通信企业、知名家电企业的指定供应商。金邦达的产品销售国内遍及华南、华东、华中及华北地区。在国际市场，远销加拿大、英国、马来西亚、越南、菲律宾等国家。
质量是我们的自尊心，客户需求是创新的源动力。金邦达科技通过积极进取，科学管理，始终坚持以的运作、同步世界的技术、国际认证的品质、精益求精的精神，为客户提供高质量的产品和完善的服务
公司经营理念：
持续创新，领跑行业
追求，铸造品质
至诚守信，合作共赢
精心服务，成就客户
金邦达主营业务：
bga相关业务，包括bga设备,bga治具,bga植球等，bga返修设备包括bga返修台,bga返修站,bga返修工作台,bga焊接设备,bga焊台等。