关于电路板
制程能力
项目 加工能力 说明
层数 16层 佳利闯PCB批量加工能力1-12层 样品加工能力1-16层
尺寸 550x560mm 佳利闯PCB暂时只允许接受500x560mm以内，特殊情况请联系客服
小线宽线距 4/4mil 4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚1.5 OZ)，6/6mil(成品铜厚2 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距
小孔径( 机器钻 ) 0.25mm 机械钻孔小孔径0.25mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上
孔径公差 (机器钻 ) ±0.07mm 机械钻孔的公差为±0.07mm
孔径公差 (激光钻 ) ±0.01mm 激光钻孔的公差为±0.01mm
过孔单边焊环 3mil Via小3mil,器件孔小5mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
有效线路桥 6mil 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
成品外层铜厚 35--70um 指成品电路板外层线路铜箔的厚度
成品内层铜厚 17-35um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
阻焊类型 感光油墨 白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等
小字符宽 0.15mm 字符小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
小字符高 1mm 字符小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比 1:05 合适的宽高比例，更利于生产
表面处理 喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、大批量可做防氧化
板厚范围 0.4--3.0mm 佳利闯PCB目前生产常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量厚板厚可加工到3.0
板厚公差 ± 10% 电路板的板厚公差
小槽刀 0.65mm 板内小有铜槽宽0.65mm，无铜锣槽0.8
走线与外形间距 0.25mm（10mil） 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
半孔工艺小半孔孔径 0.6mm 半孔工艺是一种特殊工艺，小孔径不得小于0.6mm
拼版：无间隙拼版间隙 0间隙拼 是拼版出货，中间板与板的间隙为0
拼版：有间隙拼版间隙 1.6mm 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
抗剥强度 2.0N/cm
阻燃性 94V-0
阻抗控制公差 土10%
Pads厂家铺铜方式 Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽 用Drill Drawing层 如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层
Protel/dxp软件中开窗层 Solder层 少数工程师误放到paste层，华强PCB对paste层是不做处理的
Protel/dxp外形层 用Keepout层或机械层 请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
特殊工艺 阻焊即平时常的说绿油，华强PCB目前暂时不做阻焊桥
板材类型 FR-4、高频板材、Rogers、FR4板佳利闯双面使用建滔A级料，多层板使用生益料
1.单/双面板在10CM*10CM以内，不超过10PCS的每款板50元（包测试4天发货）
2.四层板在10CM*10CM以内，不超过10PCS的每款板500元（包测试6-7天发货）
 3.小批量做板加焊接，优惠更大需要来电资讯！
四、运输包装方面