深圳市和美精艺科技有限公司属国家高新技术企业，产品定位以中高端集成电路封装IC载板制造为主。自2007年成立后，以快的速度、质的产品质量，迅速占领了珠三角95%以上的超薄储存类产品的市场份额，之后迅速将研发及开发重点放在T/S邦定及IC封装产品上，产品定位调整为以中高端集成电路封装IC载板制造为主，并逐步确立了科学的发展战略，不断提高自己的生产水平及生产规模，市场逐渐开拓到台湾、日本、美国等海外市场。公司坚持以客户为导向，以客户要求为公司品质标准，并积极参与客户的产品设计、生产、售后等各个环节，与客户一起打造适合市场的产品，终实现共同进步、发展。