波峰焊治具制作规范1. 目的
明确波峰焊治具的设计、制作、验收标准，确保治具能满足生产需求，保障PCB Assembly (PCBA) 在波峰焊过程中的焊接质量，保护敏感元件，提高生产良率和效率。
2. 适用范围
本规范适用于所有波峰焊治具的设计与制作过程。
3. 设计规范3.1. 设计输入要求必需文件：必须提供版本的PCB文件，包括Gerber文件、PCB位号图、CAD结构图及拼板图。
工艺要求：明确需焊接的元件面、需保护的元件清单（如底部SMD元件、金手指、连接器）、PCB厚度、工艺边尺寸等。
设备参数：明确所使用的波峰焊设备型号、轨道宽度、爪指尺寸、锡槽宽度等，以确保治具外形兼容设备。
3.2. 材料规范主体材料：
材料：高温合成石（如Panlite、Sypro等品牌）。
性能要求：耐高温 ≥ 260℃，低热变形量，防静电（ESD），机械强度高，不易吸水，不沾锡。
厚度要求：通常根据PCB尺寸和重量选择，常用厚度为10mm、15mm、20mm。
金属配件：
定位销/顶针：采用不锈钢材料，如SUS303或SUS304。
压紧机构：压条、压块、弹簧片等应采用不锈钢或其它耐高温、防腐蚀材料。
弹簧：需使用耐高温弹簧（如琴钢线材质），确保在长期高温下弹性不衰减。
3.3. 结构设计规范定位系统：
基准：必须以PCB上的工艺定位孔作为主基准。优先采用“一圆一方”的菱形销定位方式，实现防呆。
精度：定位销与PCB孔的单边间隙控制在0.05mm ~ 0.1mm。
数量：至少需要2个或以上的定位销，对于大尺寸PCB（>200mm）需增加辅助定位。
压紧系统：
压紧力：必须提供足够且均匀的压紧力，确保PCB在锡波冲击下不发生浮动或移位。
压紧点：压点应设置在PCB的稳定区域（如板边、无元件区），禁止压在元器件本体上。
类型：可根据PCB形状选用旋转压条、滑动压块、蝶形压片或局部耐高温硅胶压头。
开窗与遮蔽设计：
开窗原则：所有需要焊接的插件元件引脚孔和焊盘区域必须开窗。
窗口尺寸：开窗边界与焊盘边界的单边距离推荐为0.5mm ~ 1.0mm。太小易导致焊盘遮蔽，太大易导致锡渣增多和短路。
遮蔽原则：所有不需要焊接的区域，包括底部SMD元件、金手指、测试点、邮票孔、裸铜区域等，必须被完全、可靠地遮蔽。遮蔽壁与元件本体间需有约0.5mm的安全间隙。
焊接工艺优化设计：
导流设计：对于高大元件（如电解电容、变压器、连接器），在其进锡方向必须设计导流槽或导流孔，以引导锡流，消除阴影效应。
排气设计：在QFP/SOP IC的引脚排或BGA封装对应的焊盘区域，可设计小型排气孔，帮助气体排出，减少锡珠和气孔。
边缘倒角：开窗的锡波流入侧边缘应设计>30°的倒角，以利锡波流动剥离，减少拉尖。
3.4. 整体与安全设计强度与重量：治具框架需有足够的机械强度，在保证强度的前提下可做掏空减重处理，但不得影响整体稳定性。治具总重量应便于操作，通常不超过15kg。
防呆设计：治具必须设计有防误放结构，确保PCB只能以正确的方向放入。
抓手与标识：设计便于取放的抓手。在治具非工作面的明显位置，必须使用雕刻或耐高温标签标识：产品型号、治具版本、制作日期、供应商信息。
4. 制作与加工规范4.1. 加工精度外形尺寸：治具外形尺寸公差应控制在±0.2mm以内，以确保在波峰焊导轨上顺畅通行。
定位精度：所有定位销、孔的加工精度应保证在±0.05mm以内。
开窗精度：开窗轮廓与设计图纸的误差应小于±0.1mm。
4.2. 表面与边缘处理无毛刺：所有加工表面、开窗内外边缘必须光滑，无任何锋口、毛刺和披锋，防止刮伤PCB或阻碍锡流。
清洁度：治具交付前必须经过彻底清洁，确保无灰尘、油污和加工碎屑。
5. 检验与验收规范5.1. 来料检验
检查合成石板材及金属配件是否符合规格要求。
5.2. 过程检验
在CNC加工关键工序后，进行尺寸抽检。
5.3. 最终检验（FAI）尺寸检验：使用三坐标测量仪或二次元影像测量仪，对照设计图纸对关键尺寸（定位孔、开窗位置）进行全检。
外观检验：目视检查有无裂纹、崩边、明显划痕及加工缺陷。
适配性检验：使用合格的PCBA实物进行试装配，检查：
定位是否顺畅、准确，无干涉。
压紧机构是否可靠，无压伤元件风险。
所有需遮蔽区域是否被完全覆盖。
所有需开窗区域是否被正确暴露。
5.4. 试炉验证（必做步骤）
将装配好治具和PCBA的载具，实际通过客户的波峰焊生产线进行焊接。
验收标准：
焊接质量：无连续虚焊、漏焊，拉尖、锡珠控制在允收标准内。
保护效果：被遮蔽的SMD元件、金手指等无任何沾锡、损伤。
治具性能：治具本身无变形、无开裂、无严重烧焦发黄现象，功能正常。
过程稳定性：治具在轨道上运行平稳，无卡板、掉板现象。