数码相机和摄像机属于中高端、高复杂度、高可靠性的电子产品，其PCBA（印制电路板组件）具有以下显著特点，这也直接决定了其SMT治具的设计方向：
高密度集成：主板通常采用高多层板，布满了BGA、CSP、微间距QFP、01005甚至更小尺寸的被动元件。这对治具的支撑平整度和定位精度提出了要求。
混合技术：板上可能同时存在超细间距的CSP和大型的接插件、电源模块，甚至部分通孔元件。治具需要兼顾回流焊保护和支撑稳定性。
图像传感器相关电路：这是相机的核心。CMOS/CCD传感器及其周边电路对静电、污染和机械应力极其敏感。治具必须具备优异的ESD防护能力，并避免在操作过程中产生微粒污染。
高频高速信号：涉及高速数据接口、内存、图像处理芯片等。在测试治具中，探针的选择和测试点的设计需要考虑信号完整性。
结构复杂：相机主板形状通常不规则，为适应机身结构会有很多镂空和异形边。治具的定位和固定设计至关重要。