1. 刷锡膏治具 / 钢网作用：地将锡膏印刷到高密度、细间距的焊盘上。
主控板特点：
超薄钢网：主控板上的元器件如BGA、CSP、0201/01005阻容元件，引脚间距非常小（Fine Pitch），通常使用0.1mm或0.08mm厚度的钢网，以确保锡膏量的控制，防止桥连和锡珠。
激光切割 + 电抛光：开口几乎全部采用激光切割，并进行电抛光处理，使内壁光滑，利于锡膏释放。
纳米涂层：为提高脱模效果，防止锡膏堵塞微小的开口，高端主控板钢网通常会做纳米涂层（如纳米钢网）。
微孔设计：对于0.4mm pitch以下的BGA或CSP，开口直径和形状需要精密计算，常采用方形或圆形内切孔，以优化锡膏体积。
2. 回流焊治具 / 过炉托盘作用：防止PCB弯曲变形，并支撑板子平稳通过回流焊炉。
主控板特点：
防止BGA/CPU虚焊：主控板的核心是大型BGA封装（如CPU、GPU）。PCB在回流焊过程中任何微小的弯曲都可能导致BGA球与焊盘接触不良，形成“枕头效应”等缺陷。过炉托盘的核心作用就是保持PCB平整。
轻薄板必备：主控板多为多层板，且趋向轻薄化，更容易受热变形，因此对过炉托盘的依赖性非常高。
材料与设计：广泛使用合成石，因其隔热性、稳定性和防静电性能。治具与PCB的支撑点需要精心设计，确保支撑均匀，且不能顶到板背面的小型元件。
3. 在线测试治具 / ICT治具作用：快速检测焊接后的短路、开路、元器件漏贴、错贴、值偏差等。
主控板特点：
高密度探针：主控板上的测试点非常密集且小，需要使用更细、间距更小的探针（Pogo Pin）。
百万点测试：电路复杂，测试节点极多，ICT程序庞大，对测试机的通道数要求高。
屏蔽与隔离：由于主控板信号频率高，治具设计需考虑信号完整性和抗干扰。有时需要为高频区域设计屏蔽盖或使用特殊材料减少干扰。
有限访问：随着芯片集成度提高和板子小型化，很多信号点无法引出测试点，导致ICT测试覆盖率下降。治具设计需与PCB设计协同，尽可能预留关键测试点。
4. 功能测试治具 / FCT治具作用：模拟整机环境，让主控板“跑起来”，测试其硬件功能和软件逻辑。
主控板特点：
内存插槽：安装已知良好的内存条。
PCIe插槽：连接测试卡。
SATA/USB/Ethernet接口：连接硬盘、U盘、网线。
显示接口：通过图像采集卡检查输出信号。
复杂接口：治具需要集成或模拟各种外围接口，如：
烧录程序：治具通常集成编程器，用于给主控板上的BIOS/Flash芯片烧录固件和软件。
散热模拟：可能需要安装散热器或模拟散热条件，测试主控芯片在正常温度下的稳定性。
自动化与软件：FCT治具的软件非常复杂，需要编写测试脚本，自动化的执行上电、序列号烧录、功能测试、性能测试、结果判定和日志记录。
5.BGA返修治具这是主控板特有且非常重要的治具。
作用：对焊接不良的BGA芯片（如CPU、桥片）进行定位、拆焊、植球和重新焊接。
特点：
定位：通过精密的光学定位或机械定位销，确保BGA芯片在返修时与焊盘100%对准。
局部加热：与底部预热台配合，对单个BGA进行可控的加热曲线，避免损坏周边元器件和PCB。