SMT治具的主要作用和重要性
智能手机的PCB板非常精密，元件微小且密集（例如BGA芯片、01005尺寸的阻容件）。没有治具，生产将无法进行。其主要作用包括：
定位： 将PCB板牢牢固定在预定位置，确保贴片机、检测设备等操作的准确性。
辅助生产： 在特定工序中承载PCB，例如过回流焊炉、波峰焊（对于少数插件元件）等。
保护与支撑： 防止薄型PCB在高温焊接过程中变形，保护板上的精密元件不受机械损伤。
测试与检验： 为在线测试（ICT）、功能测试（FCT）等提供电气连接接口，确保每个测试点都能被可靠接触。
提升效率与良率： 通过标准化和自动化，大幅提高生产速度，并减少因定位不准、操作不当导致的不良品。
智能手机SMT流程中常见的治具种类
在一条完整的SMT产线上，会用到多种不同的治具：
治具名称主要用途特点描述印刷治具/钢网夹具锡膏印刷工序用于在SMT线的起点，固定PCB，使钢网与PCB完全贴合，确保锡膏能地印刷到PCB的焊盘上。通常由铝基板或合成石制成，耐高温、不变形。回流焊治具/载具回流焊接工序承载着贴好元件的PCB通过回流焊炉。它需要耐受250°C以上的高温，并能有效防止PCB在热风冲击下弯曲。合成石是常用材料，因其具有优异的隔热性和尺寸稳定性。测试治具（ICT/FCT）在线测试/功能测试这是最复杂的治具之一。它内部有精密探针，可以接触到PCB上成百上千个测试点，用于检测电路的开路、短路、元件值是否正确，甚至模拟手机开机进行基本功能测试。分板治具PCB板分割工序智能手机的PCB通常是拼板设计（一个大的板子上有多块小主板）。在SMT完成后，需要用分板治具（配合铣刀或锣刀）将其分割成单个手机主板，治具用于定位，确保分割准确、不损坏板和元件。点胶/涂覆治具三防漆/胶水涂覆用于固定PCB，以便机器人在特定区域（如芯片边缘、连接器）进行点胶加固，或在整板喷涂三防漆，起到防潮、防震、防腐蚀的作用。屏蔽盖贴装治具屏蔽盖安装用于辅助将金属屏蔽盖准确扣在PCB的相应位置上。