核心思路：利用磁力提供均匀、柔性的吸附力，替代传统刚性固定，从而顺应FPC特性并抑制变形。技巧一：仿形支撑设计（治具基板拓扑）这是基础且关键的一步，旨在为FPC提供一个“完美贴合”的支撑平面。
设计原理：
3D开槽：根据FPC板厂的钢片补强（Stiffener）的厚度和位置，在治具的铝合金基板上进行CNC铣槽。
阶梯式支撑：使带补强的区域和纯FPI（聚酰亚胺）区域能够处于同一水平高度。治具表面终形成一个与FPC背面结构完全吻合的“拓扑地图”。
解决何种变形：
印刷/贴片时的高低不平：如果没有仿形支撑，在印刷或贴片时，刮刀或吸嘴的压力会使FPC局部下陷或翘起，导致锡膏厚度不均、元件贴装压力不一致，为虚焊和移位埋下隐患。
回流焊时的热应力变形：FPC与补强材料的热膨胀系数（CTE）不同，受热时会产生内应力。仿形支撑能约束其自由变形，引导其向无害方向释放应力。
实现效果：FPC被吸附后，整个板面变得像刚性PCB一样平整，为所有后续工艺提供了稳定基础。
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技巧二：多区域独立可调磁力控制粗暴的均匀强磁力可能适得其反。此技巧旨在实现“发力”。
设计原理：
大尺寸/重元件区域（如连接器、芯片）：布置强磁力模块，提供更大的吸附力，防止该区域在工艺过程中发生位移。
纯FPC薄区/无元件区域：布置标准或较弱磁力模块，提供足够固定力即可，避免过度拉扯导致微观变形。
金手指/精密接口区域：磁力需计算，既要固定又不能因力过大影响其平整度。
磁力分区：将治具基板下的钕铁硼磁铁（NdFeB）设计成多个独立的小模块，而非一整块大磁铁。
差异化磁力配置：
解决何种变形：
磁力不均导致的局部应力：统一的强磁力可能会将FPC过度拉向治具，特别是在无补强的薄弱区域，反而造成新的“拉伸变形”。
元件重量带来的下沉：较重的元件（如大型连接器）需要更强的力量来对抗其自重和贴装压力，防止其下沉。
实现效果：像一双拥有不同力度手指的手，温柔地托起脆弱部分，有力地握住沉重部分，实现整体平衡与稳定。
技巧三：高温适应性结构与材料选型治具本身必须在回流焊高温下保持稳定，否则一切设计都是空谈。
设计原理：
磁铁耐高温处理：普通钕铁硼磁铁在80℃以上会开始退磁。必须采用“H系列”高温牌号磁铁（如N38H、N42H等），并通过“镀镍”工艺进行保护，使其能承受260℃以上的无铅回流焊温度而磁性不衰减。
基板材料稳定性：治具基板铝合金（如6061）。原因：① 铝合金的导热性有助于FPC受热均匀；② 热膨胀系数较低，在高温炉中自身形变极小，为FPC提供稳定参考平面。
柔性耐高温掩膜：在治具表面或特定区域使用耐高温聚酰亚胺胶带（PI胶带）或喷涂柔性耐高温涂层。这既能保护FPC表面不被治具划伤，其微小的弹性又能补偿不同材料间微小的热膨胀差异，避免FPC因“被刚性固定死”而在热应力下产生内伤。
解决何种变形：
热失效变形：治具磁力在炉中失效，FPC失去约束而自由翘曲。
热应力变形：治具材料与FPC热膨胀不匹配，互相“较劲”导致FPC变形。
治具自身热变形：治具基板在炉中变形，其上吸附的FPC必然随之变形。
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