在SMT（表面贴装技术）过炉治具（也称为回流焊治具或载具）的制造中，材料选择和加工技巧直接影响治具的耐高温性、精度和使用寿命。以下是常用材料和关键加工技巧的总结：
一、常用材料
1.合成石（如FR4、G10/FR4）
特点：耐高温（260℃以上）、绝缘性好、机械强度高，成本适中。
应用：适用于大多数回流焊工艺，尤其是无铅高温制程。
2.铝合金（如6061、7075）
特点：散热快、重量轻、强度高，但需表面阳极氧化处理以提升耐高温性。
应用：需快速散热的治具或高精度定位场景。
3.电木（酚醛树脂）
特点：成本低、易加工，但耐温性较差（约180℃），长期使用易变形。
应用：低温和短周期生产。
4.PEEK（聚醚醚酮）
特点：超耐高温（300℃以上）、耐磨、抗化学腐蚀，但价格昂贵。
应用：高频次、高温或特殊环境（如汽车电子）。
5.陶瓷纤维板
特点：极耐高温（500℃以上）、隔热性好，但脆性大、加工难度高。
应用：超高温回流焊或局部隔热需求。
二、加工技巧
1.CNC精密加工
要点：使用高精度CNC机床，确保定位孔、支撑柱的尺寸公差（通常±0.05mm以内）。
技巧：加工后需去毛刺，避免刮伤PCB或元件。
2.激光切割
适用材料：合成石、电木等非金属材料。
优势：边缘光滑，适合复杂形状切割，但需控制热影响区。
3.表面处理
铝合金：阳极氧化可提升耐腐蚀性和硬度。
合成石：抛光处理减少锡珠残留。
4.治具结构设计
避让设计：避开PCB元件和焊盘位置，防止干涉。
轻量化：镂空设计减轻重量（尤其铝合金治具），提高操作效率。
5.耐高温涂层
应用：在治具表面喷涂特氟龙（PTFE）涂层，减少锡渣附着，延长寿命。
6.定位与固定
定位销/磁吸：确保PCB稳定定位，避免过炉偏移。
弹簧压片：柔性固定异形PCB，防止变形。
三、选材与加工注意事项
温度匹配：根据回流焊峰值温度选择材料（无铅工艺通常需耐260℃以上）。
热膨胀系数：材料热膨胀需与PCB匹配，避免过炉后变形（如铝合金需谨慎）。
防静电：电子行业治具需选择防静电材料（如添加碳纤维的合成石）。
成本平衡：高频次生产建议用高耐用材料（如PEEK），低频次可用合成石或电木。
通过合理选材和精细加工，SMT过炉治具可显著提升焊接良率并降低维护成本。实际应用中需结合生产需求、预算和工艺参数综合评估。