过炉治具（也称为回流焊治具或SMT过炉治具）是电子制造中用于在回流焊过程中支撑、固定或保护PCB（印刷电路板）和元器件的专用工具。它在表面贴装技术（SMT）生产中至关重要，尤其在高温焊接环节中确保产品质量和工艺稳定性。以下是关于过炉治具的详细说明：
1.主要作用
固定PCB：防止薄板或柔性板在高温下变形。
保护敏感元件：屏蔽不耐高温的元器件（如连接器、塑料部件）免受热损伤。
辅助工艺：实现局部焊接（如选择性回流焊）或避免特定区域沾锡。
提高一致性：确保批量生产中的焊接位置和精度。
2.常见类型
通用型治具：适用于标准PCB，材料多为合成石（如FR4）或铝合金。
选择性焊接治具：开窗设计，仅暴露需焊接的焊盘。
屏蔽治具：覆盖特定区域以阻隔热风或锡膏（如使用耐高温胶带或金属罩）。
托盘治具：用于承载小型或异形PCB，通常带定位柱。
3.材料选择
合成石（如FR4、玻纤板）：耐高温（可达300℃）、隔热性好、成本低，常用。
铝合金：散热快、强度高，但需表面处理（如阳极氧化）防止沾锡。
硅胶/耐高温塑料：用于保护特殊元件，耐温性需匹配工艺要求（如无铅焊接峰值260℃）。
4.设计要点
热变形控制：材料热膨胀系数需与PCB匹配，避免高温错位。
通风孔：确保热风回流焊时气流均匀，防止局部温差。
定位精度：使用销钉、边缘夹具等固定PCB，公差通常≤0.1mm。
轻量化：减少治具吸热对炉温曲线的影响。
5.使用注意事项
清洁维护：定期清除残留锡珠、助焊剂，防止污染PCB。
炉温测试：首次使用需验证治具对炉温曲线的影响（必要时调整参数）。
寿命管理：合成石治具长期使用后可能碳化，需定期更换。
6.应用场景
双面回流焊：面焊接时用治具保护已贴装的第二面元件。
混装工艺：通孔元件（THT）与SMT共存时，治具避免通孔焊盘沾锡。
高密度板：防止BGA、QFN等精密元件移位。
7.定制流程
1.提供PCB设计文件（如Gerber）、元件布局图。
2.明确治具功能需求（如屏蔽区域、固定方式）。
3.供应商设计并确认3D图纸。
4.试产验证后批量制作。