助焊剂的基本要求：

1） 具有一定化学活性确保对氧化层的去除

2） 具有良好辅热传导的作用，在高温情况下能够保持它的活性作用。

3） 对于焊接后的残留物，不应腐蚀焊点及影响电路的

4） 具有良好的润湿性，对于焊锡条的扩展性具有良好性

5） 焊接后表面绝缘电阻符合PCB板的表面绝缘电阻值，确保长期电学性能的性。