热界面材料（TIM）是电子设备器件散热的重要材料，包括有机硅、环氧树脂、聚胺酯等弹性材料和氧化铝、氧化硅等热传导材料。由于元器件和散热器表面并不完全平整，二者接触，中间会留下空隙残留空气降低热散效率。TIM材料的柔软性能则可以填补这些空隙提高热传导。在TIM材料中，联腾达的导热硅胶片同其他如硅脂涂层材料相比，其在电绝缘性、导热效果和低燃性方面都有着明显的优势。这一特性使本公司的产品广泛应用于汽车ECU、PC和电源控制领域。
在导热系数这个重要指标上，目前硅脂产品虽然有号称达到16W/mk的产品，但市面可见的性能是3.5W/mk，而硅胶目前可达23W/mk，对于通信、服务器、军工、LED照明等高端应用，要求导热系数至少在3W/mk以上。不过，由于一直致力于3W/mk以上的产品，导热材料产品的成本较高，在国内中小客户中还难以普及，因此联腾达向国内客户推出导热系数为1.0、1.5、2.5（W/mk）的产品，该产品适用于底盘基座和其他表面、CPU和散热器之间、半导体器件和散热器之间等任何需要将热传导至散热片的地方。联腾达相信这一产品的推出，将使国内中小客户也可以用上高性能的导热材料。而联腾达这款产品将采取直销方式，且只面向中国客户供货，以进一步降低成本。