广州市昌博电子有限公司

特点

1.芯片粘接强度高；

2.亮度高，Iv可提升5~15%；

3.亮度衰减小；

4.减少色差（中间不会太蓝).可以移针点胶、压印、针筒点胶。

性能

黏 度：12 PaS

剪切强度：- Mpa

工作时间：5 days min

工作温度：- ℃

保 质 期：6 个月

固化条件：170℃*60min

主要应用：蓝/白光LED

包 装：100g/瓶