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热输入与熔池大小不同气体保护焊的热输入高、熔池大（通常宽 5-15mm），需要较慢速度保证熔池凝固成型；激光焊热输入低、熔池窄（通常宽 1-3mm），熔池冷却速度快，可在高速移动中完成焊接，且不易出现焊穿或变形。
关键机制：“匙孔效应” 的熔合 激光焊能形成独特的 “匙孔效应”，这是它速度快的另一大关键。 高能量激光束照射金属表面时，金属瞬间汽化，形成一个微小的 “孔”（匙孔）。 激光束可以直接穿过这个孔，深入工件内部，同时熔化孔壁的金属。 随着焊枪移动，熔化的金属在后方快速凝固，形成焊缝。整个过程相当于 “激光直接在金属上‘钻’着走”，无需像气体保护焊那样靠电弧逐步铺展熔池。 气体保护焊没有 “匙孔”，只能靠电弧在金属表面形成一个宽而浅的熔池，必须慢速移动才能让熔池充分融合，否则容易出现未焊透或焊缝不连续的问题。
激光焊热输入低、熔池小。它的熔池宽度通常只有 1-3mm，冷却速度快，即使高速移动，熔池也能快速凝固成型，不会出现焊穿或变形。 气体保护焊热输入高、熔池大。它的熔池宽度一般在 5-15mm，必须放慢速度让熔池有足够时间融合和凝固，否则熔池会因移动过快而 “拖尾”，产生缺陷。 简单总结就是：激光焊靠 “高能量瞬间熔穿 + 小熔池快速凝固” 实现高速，而气体保护焊受限于 “低能量缓慢加热 + 大熔池需慢走”，速度自然跟不上。