公司经过多年加工服务，对焊接、工艺和参数具有独特的方法，积累了丰富宝贵的经验，成为国内焊接高等技术水平，在客户中有着非常好的口碑和信誉，是行业的典范。能量稳定保证每个产品的质量，加上一支经验丰富的焊接工程师，使每个加工产品质量无缺一致，保障客户的需求。
热输入与熔池大小不同气体保护焊的热输入高、熔池大（通常宽 5-15mm），需要较慢速度保证熔池凝固成型；激光焊热输入低、熔池窄（通常宽 1-3mm），熔池冷却速度快，可在高速移动中完成焊接，且不易出现焊穿或变形。
并非所有情况都是激光焊更快，以下两种场景中，两者速度差距会缩小： 厚板单道焊（≥25mm）：激光焊需增大功率或降低速度以保证焊透，此时速度可能仅为气体保护焊的 2-3 倍；若气体保护焊采用 “多层多道焊”，整体效率反而会因工序增加而低于激光焊。 高反射材料焊接（如铝合金）：激光焊会有部分能量被铝合金反射，需降低速度保证熔深，此时速度差距可能缩小到 3-4 倍，而气体保护焊（MIG 焊）对铝合金的适应性更稳定，速度劣势减弱。
熔池形态影响焊缝致密性激光焊会形成 “匙孔效应”（金属汽化形成小孔），熔池内的气体易排出，焊缝致密性高，不易出现气孔；气体保护焊的熔池是 “开放式” 的，若保护气体覆盖不充分（如风吹、气体不纯），空气中的氧气、氮气易混入熔池，产生气孔或氧化夹杂。