电子厂生产（如电路板电镀、芯片制造、元器件焊接）会产生含重金属废水，常见铜、镍、铬、铅等重金属离子，这类废水若直接排放，不仅污染土壤与水体，还可能因超标面临环保处罚；而传统处理工艺多仅能达标排放，无法实现水资源回收 —— 螯合沉淀 + 反渗透联用技术，为电子厂提供 “重金属去除 + 废水回用” 的一体化解决方案。
螯合沉淀是重金属去除核心环节。废水先进入螯合反应池，投加专用螯合剂，其能与重金属离子形成稳定的螯合物沉淀，通过后续沉淀池与过滤系统，可去除 99% 以上的重金属离子，确保出水重金属浓度远低于国家标准（如铜≤0.5mg/L）；相比传统化学沉淀法，螯合沉淀适应性更强，即使废水重金属种类复杂、浓度波动大，也能稳定去除，避免二次溶出风险。
反渗透技术则实现废水资源化。经螯合沉淀处理后的废水，仍含有少量盐分与有机物，进入反渗透系统后，通过高压膜分离技术，可截留水中杂质，产出纯度达工业回用标准的清水，可回用于电子厂清洗、冷却等环节，回用率超 70%；而浓缩液则经进一步处理后固化，实现 “零污染排放”，既减少新鲜水消耗，又降低废水排放量。
这套工艺适配电子厂不同生产场景，可根据废水重金属种类、水量灵活调整参数，且全程自动化控制，运维成本低；既能帮助电子厂满足环保要求，又能通过水资源回收降低生产成本，助力电子企业实现绿色生产转型。