载板电镀是一种高精度、性、高复杂度的电镀加工工艺，可以广泛应用于电子、通讯、光电、汽车等行业。掌握载板电镀的基本原理、工艺流程、适用范围和注意事项，可以有效提高金属结构的质量和生产效率。
镀层附着强度：防止镀层脱落失效 载板在封装焊接（高温）、芯片组装（应力）过程中，镀层若附着力不足会脱落，导致电气中断。 检测方法： 划格法（IPC-TM-650 2.4.29）：用划格刀在镀层表面划 1mm×1mm 网格（划透至基材），贴胶带剥离后，网格内镀层脱落面积需≤5%； 剥离试验（IPC-TM-650 2.4.30）：对镀层施加垂直拉力，铜镀层附着力需≥0.8N/mm（载板专用要求，高于传统 PCB 的 0.5N/mm）； 热冲击试验后附着力：经 - 55℃（30min）→125℃（30min）循环 100 次后，重复上述测试，附着力衰减≤20%。
载板电镀与传统 PCB 电镀的核心差异 载板电镀的标准严苛性远高于传统 PCB，核心差异体现在： 对比维度 传统 PCB 电镀 载板电镀 线宽 / 焊盘尺寸 通常≥50μm 常＜20μm（超细线路） 镀层厚度偏差 ≤±15% ≤±10%（部分场景≤±8%） 附着力要求 ≥0.5N/mm（铜镀层） ≥0.8N/mm（铜镀层） 杂质含量 总杂质≤100ppm 总杂质≤50ppm（高纯度） 可靠性测试时长 湿热试验 500h 湿热试验 1000h
相比黑影/日蚀，黑孔，导电膜等其他空金属化工艺，石墨烯孔金属化工艺采用二维材料高导电-石墨烯材料作为导电材料，高导电，超薄，吸附性强;物理性吸附; 石墨烯超低固含量0.01%-0.5%，彻底避免黑影，日蚀，黑孔等工艺常见的ICD异常问题; 在导通测试中，阻值变化为1.43%，IPC标准≤10%;在极限热冲击测试中，沉铜27次，石墨烯孔金属化工艺31次;