载板电镀的工艺流程包括：清洁、脱脂、进料、化学处理、水洗、电解沉积、除胶、终检等环节。其中，化学处理是整个工艺流程中重要的环节，其影响电镀效果的因素包括电压、电流、电解质浓度、流速等。
注意事项 1.化学处理液的浓度和电流要控制在合理的范围内，否则会使电镀层厚度和均匀度出现不合格情况。 2.金属载板的质量和表面处理决定了电镀层质量的好坏。 3.电镀过程容易产生热量，需要及时流动冷却水，并注意防止电解质溅出。 4.电极需要保持干净，以确保电流正常稳定。
载板电镀的质量检测需围绕 “高精度、高可靠性、高纯度” 展开，通过多维度检测（几何、附着、微观、电气、环境）确保满足先进封装的严苛需求，同时需结合行业标准与下游定制要求动态调整检测方案。
生产效率 水平线生产速度1.5-6.0m/min，具体根据基材厚度，小孔径，盲孔，纵横比等参数调整，整个流程时间在4-10min; 导通能力 No ICD,IST测试(百万通孔测试) CAF测试(小间距CAF改善)