镀层微观质量：避免内部缺陷影响可靠性 载板镀层的致密度、纯度直接影响电气性能（如电阻、迁移风险）和耐腐蚀性。 孔隙率： 标准：铜镀层孔隙率≤1 个 /cm²（用酸性硫酸铜溶液测试，孔隙会析出铜粉）；镍层孔隙率≤0.5 个 /cm²； 检测工具：孔隙率测试仪、SEM（观察微观孔洞）。 晶粒结构： 标准：铜镀层晶粒均匀，平均晶粒尺寸 50-200nm（晶粒过粗易导致镀层脆化，过细易产生应力）； 检测工具：透射电镜（TEM）、X 射线衍射仪（XRD）。 杂质含量： 标准：高纯度铜镀层（99.99% 以上），杂质（如 Fe、Zn、Pb）总含量≤50ppm；镍镀层杂质总含量≤100ppm； 检测工具：电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）。
耐环境可靠性：应对封装后长期使用场景 载板需承受高温、湿度、腐蚀等环境，镀层耐环境性决定产品寿命。 耐湿热试验： 条件：85℃、85% RH、1000h； 标准：试验后镀层无氧化、鼓泡、脱落，电气电阻变化率≤10%（IPC-J-STD-020）。 耐盐雾试验： 条件：5% NaCl 溶液、35℃、96h（针对表面处理镀层如 ENEPIG）； 标准：镀层无锈蚀、变色，焊盘可焊性衰减≤15%（IPC-TM-650 2.6.11）。 焊锡耐热性： 条件：260℃焊锡浴中浸泡 10s（模拟回流焊）； 标准：镀层无剥离、起泡，焊盘与焊锡结合率≥95%（IPC-A-600H）。
载板电镀检测需严格遵循标准，确保一致性和可靠性，常用标准包括： IPC 标准： IPC-6012DS：《刚性印制板的鉴定与性能规范（载板专用补充版）》，明确载板镀层厚度、附着力要求； IPC-TM-650：《印制板测试方法手册》，包含镀层厚度、附着力、孔隙率等测试方法。 JEDEC 标准： JEDEC JESD22-A108：《集成电路封装的电迁移测试》； JEDEC JESD22-B103：《高温存储测试》，用于评估镀层长期耐热性。 企业定制标准： 主流封装厂（如台积电、长电科技）会在上述标准基础上提出更严格要求（如凸点高度偏差≤±5%），需根据具体订单调整检测阈值。
生产效率 水平线生产速度1.5-6.0m/min，具体根据基材厚度，小孔径，盲孔，纵横比等参数调整，整个流程时间在4-10min; 导通能力 No ICD,IST测试(百万通孔测试) CAF测试(小间距CAF改善)