载板电镀是先进封装载板（如 IC 载板、扇出型封装载板等）制造中的核心工艺，其质量直接决定载板的电气性能、可靠性及封装良率。由于载板需实现高密度互连（HDI）、超细线路 / 焊盘（线宽 / 线距常＜20μm）及承载芯片的高可靠性要求，其电镀工艺及质量检测标准远高于传统 PCB，核心围绕 “镀层均匀性、致密度、附着力、纯度” 四大维度展开
镀层几何参数：控制是基础 载板的超细线路 / 凸点对几何尺寸要求，偏差会直接导致封装失效（如键合不良、短路）。 检测项目 核心标准要求 检测工具 镀层厚度 - 图形铜：厚度偏差≤±10%（如设计 10μm，实际需在 9-11μm）； - 镍层：2-5μm，偏差≤±0.5μm； - 金层：0.05-0.15μm（ENEPIG），偏差≤±20% X 射线荧光测厚仪（XRF）、金相显微镜 凸点尺寸（Bump） - 直径偏差≤±5%（如设计 50μm，实际 47.5-52.5μm）； - 高度偏差≤±8%； - 同一载板凸点高度差≤5μm 激光共聚焦显微镜、3D 轮廓仪 线路 / 焊盘精度 - 线宽偏差≤±10%（如设计 15μm，实际 13.5-16.5μm）； - 焊盘直径偏差≤±5%； - 线路边缘粗糙度（Ra）≤1μm
镀层附着强度：防止镀层脱落失效 载板在封装焊接（高温）、芯片组装（应力）过程中，镀层若附着力不足会脱落，导致电气中断。 检测方法： 划格法（IPC-TM-650 2.4.29）：用划格刀在镀层表面划 1mm×1mm 网格（划透至基材），贴胶带剥离后，网格内镀层脱落面积需≤5%； 剥离试验（IPC-TM-650 2.4.30）：对镀层施加垂直拉力，铜镀层附着力需≥0.8N/mm（载板专用要求，高于传统 PCB 的 0.5N/mm）； 热冲击试验后附着力：经 - 55℃（30min）→125℃（30min）循环 100 次后，重复上述测试，附着力衰减≤20%。
应用产品类型 各种材料:常规及改良聚酰亚胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯树脂，陶瓷基板等; 硬板，软板，软硬结合板，HDI， IC载板等; 尤其适合高纵横比通盲孔多层，软板多层，软硬结合板，IC载板，超细微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔