PCB材料和工艺流程： 高频PCB树脂塞孔：在PCB制作过程中，孔壁镀铜后，使用环氧树脂填平过孔，再在表面镀铜。这种工艺使得PCB线路板表面无凹痕，孔可导通且不影响焊接，适用于层数高、板子厚度较大的产品。 绿油塞孔：使用绿油（一种阻焊油墨）将过孔填充，一般塞满三分之二部分，不透光较好。绿油塞孔工艺流程相对简单，成本较低。 2.成本和质量： 高频PCB树脂塞孔：工艺流程复杂，成本较高，但饱满度、塞孔质量等方面较绿油塞孔更具优势。 绿油塞孔：成本较低，工艺流程简单，但绿油塞孔经过固化后会收缩，容易出现空内吹气的问题，无法满足用户高饱满度的要求。 3.应用场景： 高频PCB树脂塞孔：适用于对板子饱满度有高要求的产品，如BGA零件，因为高频PCB树脂塞孔可以防止漏锡导致背面短路以及正面的空焊。 绿油塞孔：适用于对成本敏感且对塞孔质量要求不是特别高的产品。 4.耐酸碱性能： 高频PCB树脂塞孔：相比绿油塞孔，高频PCB树脂塞孔在耐酸碱性能上更占优势。 5.表面处理： 高频PCB树脂塞孔：表面无凹痕，平整度高。 绿油塞孔：表面可能会有凹痕，平整度较低。 高频PCB板微波射频电路板.jpg 6.环境适应性： 高频PCB树脂塞孔：由于其耐酸碱性能较好，更适合在恶劣环境下使用。 绿油塞孔：适用于一般环境，但在恶劣环境下可能不如高频PCB树脂塞孔耐用。. 7.焊接性能： 高频PCB树脂塞孔：由于高频PCB树脂塞孔表面平整，焊接时焊膏可以均匀铺展，焊接性能较好，焊点饱满，有助于提高焊接质量。 绿油塞孔：绿油塞孔表面可能会有凹凸不平的情况，这可能会影响焊膏的铺展，导致焊接质量下降。 8.可靠性和耐用性： 高频PCB树脂塞孔：由于高频PCB树脂塞孔的耐热性和机械强度较高，因此其可靠性和耐用性较好，适合用于要求较高的电子产品。 绿油塞孔：绿油塞孔的耐热性和机械强度相对较低，可能不适合用于高可靠性要求的产品。 9.环境影响： 高频PCB树脂塞孔：高频PCB树脂塞孔在生产过程中可能会使用到一些有害化学物质，对环境的影响相对较大。 绿油塞孔：绿油塞孔使用的是环保型的油墨，对环境的影响相对较小。 10.维修和返工： 高频PCB树脂塞孔：由于高频PCB树脂塞孔表面平整，如果需要维修或返工，可能会比较困难，因为需要去除树脂填充物。 绿油塞孔：绿油塞孔相对容易去除，因此维修和返工相对容易。 11.视觉效果： 高频PCB树脂塞孔：高频PCB树脂塞孔后的PCB线路板表面平整，视觉效果较好，适合对外观有较高要求的产品。 绿油塞孔：绿油塞孔后的PCB线路板表面可能会有凹凸不平，视觉效果相对较差。 12.加工速度： 高频PCB树脂塞孔：高频PCB树脂塞孔的加工速度相对较慢，因为涉及到树脂的填充和固化过程。 绿油塞孔：绿油塞孔的加工速度相对较快，因为绿油的固化速度较快。
前处理：确保镀层结合力（关键环节） 去油脱脂：使用碱性清洗剂（如氢氧化钠溶液）去除基板表面的油污、指纹，避免镀层与基板结合不良。 微蚀：用酸性溶液（如过硫酸铵 + 硫酸）轻微腐蚀铜箔表面，形成粗糙的微观结构（增大接触面积），同时去除铜表面的氧化层。 活化：针对非铜表面（如过孔内壁的树脂），使用钯盐溶液活化，形成 “催化核心”，为后续化学镀铜提供附着点。 化学镀铜（沉铜）：在无外接电源的情况下，通过化学反应（如甲醛还原硫酸铜）在过孔内壁和基板表面沉积一层薄铜（厚度 0.5-1μm），为后续电解镀铜 “打底”。
导通能力 No ICD,IST测试(百万通孔测试) CAF测试(小间距CAF改善) 应用产品类型 各种材料:常规及改良聚酰亚胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯树脂，陶瓷基板等; 硬板，软板，软硬结合板，HDI， IC载板等;
尤其适合高纵横比通盲孔多层，软板多层，软硬结合板，IC载板，超细微孔/盲孔10-30微米通孔/盲孔 可靠性/信耐度 漂锡测试:288度10sec，31次极限测试;(631所) 导通测试&Reflow 回流焊:260度，10秒20次;阻值变化 1.43%， 热油测试:260度，20秒，20次;125-65度，15min，500次;、 IST互联内应力测试:25-125度，1000次;