上海金泰诺材料科技有限公司

案例名称：国产QMI2569银玻璃导电银膏芯片封装玻璃熔封用导电胶

应用领域及要求:集成电路封装、IC玻璃熔封工艺、短期耐高温400℃以上，可替代进口QMI2569,QMI3555R

应用点图片：

解决方案：国产1023GA银玻璃导电银膏

产品简介

本产品是一款烧结型银玻璃导电粘结剂，采用高性能材料及先进制造工艺，产品具有高导热、高导电、拒

水汽性能好的特点。

用途：产品可用于金、银、铝、玻璃、陶瓷等材料的粘接或金属化。

材料及性能

1.主要成分：银粉、玻璃、有机载体

2. 产品性能

固化前性能

颜色

灰

目测

黏度（25℃)

10000-12000cps

Brookfield CP51@5RPM

比重

4.5±0.2

比重瓶

触变指数

3

黏度计

固化后性能

体积电阻率

5μΩ*cm

四探针法

导热系数

120W/mK

激光闪射法

粘接强度

45MPa

25℃,4mm*2mm 金-金

离子浓度

Cl -<10ppm （8mg/kg）

*

Na﹢< 6 （5mg/kg）

弹性模量

12Gpa/25℃

DMA

热膨胀系数

20ppm

TMA

*将 5 克样品粉碎至小于 80 目后，再加 50克去离子水，100℃下回流 24小时

2. 固化方法

应根据芯片大小，选择合适的升温速率。推荐以下固化方案：

1）从室温升温至420℃，升温速率3-10℃/min。

2）在420℃恒温8-10min；

3）降至室温，时长20分钟以上。

3. 可粘接材料

金、银、硅、陶瓷