电子元器件生产线
· 检测电子元器件内部结构：可用于检测半导体芯片、电路板、电阻、电容、继电器、电感器等电子元器件的内部结构，检测焊点质量、电路短路和断路、元器件的内部连接等问题。
测量气泡和空洞率：检测材料中的气泡、空洞或夹杂物，确保材料质量和可靠性，适用于焊接、注射成型和精密铸造等制造过程
