碳化硅（SiC）缘何成为第三代半导体重要的材料？

在MOCVD反应设备的外延工艺中，衬底晶片由转动的石墨盘基座或载盘进行支撑，石墨盘基座的材料性能具有关键影响，进而也影响着废品率。

弘竣新材料采用德国SGL高纯度等静压石墨，为石墨盘基座和载盘精心挑选合适的石墨等级，高精密度的加工确保载盘坑内具有均匀是的形貌和小的平整度偏差，保证产品的质量。可依据客户不同的需求规格加工定制。