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手机PCB板是手机内部电路的重要组成部分，选择合适的材质对于手机的性能和可靠性至关重要。FR-4材质适用于绝大部分普通手机，而高频材质则适用于有较高频率信号传输需求的手机。在选择PCB板材质时，需要综合考虑电气性能、热稳定性、机械强度和制造成本等因素，以提供更好的用户体验和产品性能。

手机电路板中也包含了不少金属材料，这些金属主要起到导电的作用，其中：

(1)铜，是手机电路板的主要导体材料，适合在高频电路中使用。铜具有很好的导电性、导热性和加工性，被广泛用于制造手机电路板的连接线路上。

(2)金，是一种高价值的金属，虽然它的使用量很少，但在手机电路板的元件连接部分和各种接口上仍有所使用。金具有良好的导电性和稳定性，能够确保手机电路板的长期可靠运行。

(3)银，是一种常用的导电材料，它具有较好的导电性和耐腐蚀性，在手机电路板的连接线路上得到广泛应用。

(4)锡，是一种常用的焊接材料，主要用于手机电路板的元器件和连接线路的焊接。