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激光打孔的优势：
1.非接触式工艺：激光钻孔是一种非接触式工艺，因此消除了钻孔振动对材料造成的损伤。
2.无切屑：当工件暴露于激光下时，制成工件的材料将熔化。同时，熔化的材料将蒸发到周围的环境中。这意味着激光钻孔不会像其他钻孔过程那样产生切屑。
3.控制：我们可以控制激光束的光束强度、热量输出和持续时间。这有助于创建不同的孔形状并提供高精度。
4.高纵横比：电路板上钻孔的重要参数之一是纵横比。它是钻孔深度与孔直径之比。由于激光可以创建直径非常小的孔，因此它们提供了高纵横比。典型的微孔具有 0.75:1 的纵横比。
5.多任务处理：用于钻孔的激光机也可用于其他制造工艺，如焊接、切割等
适用材料和行业应用:
激光打孔主要进行金属非接触打孔，小孔径可达到0.01mm，适合普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛）等材料的打孔。
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企业理念：创造，步步！
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