提高自主创新能力、建设创新型公司，是贯彻落实科学发展观，顺应世界科技、经济发展大潮流的必然选择，是增强产业竞争力、区域竞争力的现实要求，深圳市千京科技发展有限公司以质量诚信，自主创新的经营理念，仅仅围绕客户的需求持续创新，经过不断的努力，赢得了广大新老客户的信赖和赞誉，公司也获得了长足的进步与发展。

为进一步推动和加快企业的研发和技术创新的速度，深圳市千京科技发展有限公司将稳步提高研发的投入，并发挥本公司博士后工作站的作用，通过与国内外多家知名科研机构的合作，将公司研发机构发展成为省级有机硅材料工程中心、技术孵化中心、高新技术研发中心、高层次人才培训中心和学术交流中心。

QK-6852AB LED G4/G9灯透明封装胶 本产品系列专用于LED G4/ G9灯珠灌封应用等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温200℃范围内长期使用，耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后变化小，不龟裂、不硬化等特点。

使用工艺：

1、基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。

2、按照混合比例，准确称量到清洁的玻璃容器中，搅拌5～10分钟，充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。

3、然后胶体加热到50℃，在10mmHg的真空下脱泡15分钟左右，一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。

4、为保证胶料的可操作性，A、B胶体混合好以后请在4小时内用完。