除了净化技术，电子厂净化车间还需进行空气流动管理。这一管理手段主要包括空气流量控制、气流方向控制和气压控制。空气流量控制可以确保车间内的空气量充足，满足生产所需。气流方向控制可以使空气从洁净区域流向不洁净区域，有效避免交叉污染。气压控制则可以控制车间内的气压差，防止外界的空气进入净化区域。空气流动管理的合理应用，可以保持车间内空气的洁净状况。
电子净化车间一般要求洁净度在10万级标准以上的车间，主要是按照按照每一立方米空气中含有的0.5微米尘粒数计算。根据洁净度不同分为100级(小于3.5个)，1000级(小于35个)，10000级(小于350个)，100000级(小于3500个)。
印制电路板生产用洁净厂房：6.5级、24±2℃、65%±5%。
锂电池生产的干作业洁净生产区：6级、23℃；露点（DP)－30℃；组装、测试洁净室（区）：7级、23±2℃、≈20%。
等离子显示器（PDP)生产用洁净厂房
涂屏间：5.5级、25±2℃，50%±10%。
其他生产间：6.5～8级、20～26℃、55%±10%。
净化工程包括：乱流式、乱流式、复合式。
1、乱流式
空气由空调箱经风管与洁净室内之空气过滤器(HEPA)进入洁净室，并由洁净室两侧隔间墙板或高架地板回风。气流非直线型运动而呈不规则之乱流或涡流状态。此型式适用于洁净室等级1,000-100,000级。
2、层流式
层流式空气气流运动成一均匀之直线型，空气由过滤器进入室内，并由高架地板或两侧隔墙板回风。此型式适用于洁净室等级需定较高的环境使用，一般其洁净室等级为Class1~100。
3、复合式
复合式为将乱流式及层流式予以复合或并用，可提供局部超洁净之空气。