ALT-STANNOSTAR-HMM
电镀哑光锡铅合金工艺
【简介】
ALT-STANNOSTAR-HMM是一种磺酸型的，泡沫少，锡铅电镀工艺，对在中速和高速电镀条件下均能产生哑光到半光亮的锡/铅合金镀层。溶液适用于60/40，90/10，98/2锡铅合金镀层和纯锡或纯铅镀层；在很宽的操作参数范围内包括电流密度，合金及搅拌，ALT-STANNOSTAR-HMM都能保持镀层性能稳定。适合要求较高的电子接插件、端子连接器、半导器元器件、镀锡铜线、铜包锡线、铜带、铜板线材、钢铁板线材、二极管、三极管、LED支架、食品包装材料、PCB线路板等高要求的电镀产品。
【特点和优点】
1. 均匀溶解合金阳极
2. 效率高，低发泡
3. 易于过滤
4. 不含甲醛，氟硼酸
5. 适用于连续带状、线状或圈过圈的设备
【所需产品】
1. ALT-STANNOSTAR-HMM A-300 TIN CONC.
提供锡离子
2. ALT-STANNOSTAR-HMM A-420 LEAD CONC.
提供铅离子
3. ALT-SANNOSTAR-HMM A-70 ACID CONC.
配合锡铅成比例，以STANNOSTAR-HMM A-70 ACID CONCENTRATE 浓酸的形式加入。大量酸可以使槽液稳定。
4. ALT-STANNOSTAR-HMM开缸剂
用于开缸的液体浓缩液，含有添加剂，润湿剂和结晶细化剂。
5. ALT-STANNOSTAR-HMM补充剂
用于补加的液体浓缩液，含有添加剂，润湿剂和结晶细化剂。
【设备】
槽体
可用刚性PVC，PP，柔性PVC或橡胶衬里的不锈钢槽。与氟硼酸体系相反，它不会溶解玻璃，侵蚀金属的速度也很慢，但是不会侵蚀钛，所以可以用钛。
整流器
标准直流电源，输出电流应足以满足生产需要。波纹是5%。同时，应配备一个伏特计，安培计和一个连续电流控制器用来地测量电流。应使用安培小时计。
过滤
通过PP滤芯（10~15μm）连续过滤，保证溶液清彻透明。过滤泵管不能用橡胶。
搅拌
中速至快速搅拌（不能用空气搅拌）；二价锡容易被氧化成四价锡在用空气搅拌的情况下。
温度控制
温度应该保持在18-50℃
阳极
如果是60/40和90/10工艺，应用高纯度锡铅（70/30和90/10）阳极；如果是纯锡和98/2锡铅工艺，应用纯锡阳极。对于纯铅工艺，应用纯铅阳极。阳极袋可用纤维，阳极钩应用钛。
【操作参数】
Tin/Lead
98/02
Tin/Lead 90/10
Tin/Lead 60/40
Pure Lead
Tin2+ (g/L)（二价锡）
80
80
80
-
Lead2+ (g/L)（二价铅）
0.75
4
12
30
Acid (70%) (ml/L)（酸）
100
100
100
100
ALT-STANNOSTAR-HMM
开缸剂 (ml/L)
(ml/L)
40-80
40-80
40-80
40-80
Temperature (°C)（温度）
18- 50
Cathode current density
（电流密度）( A/dm2)
10 - 100 depends on plating equipment
10-100ASD
Agitation（搅拌）
Vigorous(强搅拌)
Deposition rate at 30 （沉积速率）A/dm2 ,45°C (um/min)
Approx. 15（大约）
【开槽步骤】
Bath Volume:100L（槽体积））
ALLoy
ALT-
STANNOSTAR A-300 TIN CONC.
ALT-STANNOSTAR-HMM A- 420 LEAD CONC.
ALT-STANNOSTAR-HMM A-70 ACID CONC.
ALT-STANNOSTAR-HMM
开缸剂
Tin/Lead 98/02
锡/铅
25 L
0.18 L
14L
4 -8L
Tin/Lead 90/10
锡/铅
25 L
0.75 L
14L
4 -8L
Tin/Lead 60/40
锡/铅
25 L
3.1 L
14L
4 -8L
Pure Lead
纯铅
-
7.2 L
14L
4 -8L
1. 槽