PALLADEX® PDNI M2 HS
高速钯-镍电镀工艺
PALLADEX PDNI M2 HS制程采用高速电镀技术，专用于在电子元件上电镀钯镍合金。镀层一般含有80 wt%的钯，但可通过调整使合金含量在50%至90%之间。在50 至800 ASF 的电流密度范围内，镀层组成稳定，变化量低于±5%。溶液配方独特，可产生光亮、延展性好的镀层，性能满足严格的接触稳定性要求。另外，钯-镍合金较硬金或纯钯均显示较低的孔隙率及较好的耐磨性。因此，PALLADEX PDNI M2HS 成为高可靠性连接器体系的选择。溶液具有较高的电镀速率并易于采用标准技术维护。PALLADEX PDNI M2 HS制程可在中性pH下操作，较传统工艺腐蚀性小。
PALLADEX PDNI M2 工艺氨水使用量低，因此气味小。使用本产品前请仔细阅读此技术说明书。
镀层物理性能
硬度： 450 - 500 KHN25
组成： 80% (wt) Pd ±10%
Pd密度： 10.7 g/cm3
重量： 2.7 mg/cm2 (2.5微米厚镀层)
接触电阻： < 4 mΩ
所需物质
PALLADIUM COMPLEX NO 5
PALLADEX PDNI M2 HS B
PALLADEX PDNI M2 HS R1 CONC
PALLADEX PDNI M2 HS R2
PALLADEX CONDUCTING SALT NO 5
硼酸
硫酸96%
氢氧化铵28% (NH4OH)
© 2012, Enthone Inc. Issued: 09 Jan 2013 CN: 09 Jan 2013
Spsds: 24 Feb 2012
PALLADEX® PDNI M2 HS
Technical Data Sheet
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PALLADIUM COMPLEX NO 5
含有钯盐(37%钯金属)，用于开缸及补充。
PALLADEX PDNI M2 HS B
含有镍及添加剂，用于开缸工作液(不含钯)。
PALLADEX PDNI M2 HS R1 CONC
含有镍，用于补充镍金属。
PALLADEX PDNI M2 HS R2