深圳市卓汇芯科技有限公司

宝安芯片翻新,IC翻新,QFN清洗

价格:面议 2023-05-06 08:56:38 355次浏览

把旧板子的IC拆下来经过加工翻新,拆卸、除胶、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、装盘、编带、检验包装出货,再次使用。

���加工方式:来料加工

⚙️加工设备:回流焊、加热台、植球台、返修台、编带机等

✅工艺:提供有铅、无铅

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