KM1901HKEPOXY ADHESIVE PASTE
专业高导热无铅银胶
一. 产品描述KM1901HK是一种具有高导电高导热性的固晶胶,
单组份,粘度适中,常温储存时间长,操作方便。它是
一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片
应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件
时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力,并可防止树脂在
加工前飞溅溢出,与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比,
KM1901HK 系列能在室温情况运输。
二.产品特点◎具有高导热性:高达 55W/m-k
◎非常长的开启时间
◎替换焊接剂-消除了铅(Pb)金属与电镀要求
◎电阻率低至 4.0μΩ.cm
◎室温下运输与储存 -不需要干冰
◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性
◎极微的渗漏
三.产品应用此银胶推荐应用在大功率设备上,例如:
◎大功率 LED 芯片封装
◎功率型半导体
◎激光二极管
◎混合动力
◎RF 无线功率器件
◎砷化镓器件
◎单片微波集成电路
◎替换焊料
四.典型特性物理属性:
25℃粘度,kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数),
#度盘式粘度计: 30
触变指数,10/50 rpm@25℃: 2.2
保质期:0℃保 6 个月, -15℃保 12 个月
银重量百分比: 85%
银固化重量百分比 : 89%
密度,g/cc : 5.5
加工属性(1):
电阻率:μΩ.cm:4
粘附力/平方英寸(2): 3800
热传导系数,W/moK 55*
热膨胀系数,ppm/℃ 26.5*
弯曲模量, psi 5800*
离子杂质:Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15
硬度 80
冲击强度 大于10KG/5000psi
瞬间高温 260℃
分解温度 380℃
五.储存与操作此粘剂可装在瓶子里无须干冰。当收到物品后,室温下储存
在 1-5rpm 的罐滚筒里。未能充分摇晃将导致非均匀性
与不一致的调配。若没有摇晃,在使用前宜慢慢搅动。须冷冻
储存。如果粘剂是均匀的(即在顶部没有溶解或在瓶子底部无
粘稠固体),可以立即倒入针筒(灌注器)里使用。本产品同
样也可包装在针筒里,并且可以在负 40度温度下运输。更多
信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。
六.加工说明
应用KM1901HK的流动性通过利用自动高速流 动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生 ,在材
料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小
组件当中很重要。推荐用 22 号针 头(16 密耳)调配 KM1901HK。
而小于 25 号(10 密耳)的针头可能不能产生一致的调配重量。
对于较大的晶片应把粘剂调配成 X 形状。按照部件的大小沉积重量
可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸75微升或
290毫克 。晶片应与粘剂 KM1901HK完全按压,在围绕周边形成
银胶围高,使得湿沉积有 1.3 至 1.9 密耳的厚度,终固化银胶
厚度应接近在0.8至 1.2个密耳间。
七.固化介绍
对于较小的粘接面积(小于 0.250 英寸), 无需预烘烤。较大的粘接 部位需要在固化循环 前进行预干燥。把材料放置在简易通风的地方,
在室温下利用空气强制对流,并设置所要的温度,如果使用带式炉或
其它类型的烤箱,升温率应当控制在理想的结果内。以下为升温率,
时间与温度的推荐值适合小于 0.4 英寸方形面积(10mm)的部件,
相关值见下表:粘接面积>0.250-0.400 英寸的预烤(如适用可选择
以下的其中一种方式)
峰值温度&nb