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高导电导热银胶KM1901HK

价格:4500 2023-03-14 08:39:01 456次浏览

KM1901HKEPOXY ADHESIVE PASTE

专业高导热无铅银胶

一. 产品描述KM1901HK是一种具有高导电高导热性的固晶胶,

单组份,粘度适中,常温储存时间长,操作方便。它是

一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片

应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件

时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力,并可防止树脂在

加工前飞溅溢出,与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比,

KM1901HK 系列能在室温情况运输。

二.产品特点◎具有高导热性:高达 55W/m-k

◎非常长的开启时间

◎替换焊接剂-消除了铅(Pb)金属与电镀要求

◎电阻率低至 4.0μΩ.cm

◎室温下运输与储存 -不需要干冰

◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性

◎极微的渗漏

三.产品应用此银胶推荐应用在大功率设备上,例如:

◎大功率 LED 芯片封装

◎功率型半导体

◎激光二极管

◎混合动力

◎RF 无线功率器件

◎砷化镓器件

◎单片微波集成电路

◎替换焊料

四.典型特性物理属性:

25℃粘度,kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数),

#度盘式粘度计: 30

触变指数,10/50 rpm@25℃: 2.2

保质期:0℃保 6 个月, -15℃保 12 个月

银重量百分比: 85%

银固化重量百分比 : 89%

密度,g/cc : 5.5

加工属性(1):

电阻率:μΩ.cm:4

粘附力/平方英寸(2): 3800

热传导系数,W/moK 55*

热膨胀系数,ppm/℃ 26.5*

弯曲模量, psi 5800*

离子杂质:Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15

硬度 80

冲击强度 大于10KG/5000psi

瞬间高温 260℃

分解温度 380℃

五.储存与操作此粘剂可装在瓶子里无须干冰。当收到物品后,室温下储存

在 1-5rpm 的罐滚筒里。未能充分摇晃将导致非均匀性

与不一致的调配。若没有摇晃,在使用前宜慢慢搅动。须冷冻

储存。如果粘剂是均匀的(即在顶部没有溶解或在瓶子底部无

粘稠固体),可以立即倒入针筒(灌注器)里使用。本产品同

样也可包装在针筒里,并且可以在负 40度温度下运输。更多

信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。

六.加工说明

应用KM1901HK的流动性通过利用自动高速流 动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生 ,在材

料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小

组件当中很重要。推荐用 22 号针 头(16 密耳)调配 KM1901HK。

而小于 25 号(10 密耳)的针头可能不能产生一致的调配重量。

对于较大的晶片应把粘剂调配成 X 形状。按照部件的大小沉积重量

可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸75微升或

290毫克 。晶片应与粘剂 KM1901HK完全按压,在围绕周边形成

银胶围高,使得湿沉积有 1.3 至 1.9 密耳的厚度,终固化银胶

厚度应接近在0.8至 1.2个密耳间。

七.固化介绍

对于较小的粘接面积(小于 0.250 英寸), 无需预烘烤。较大的粘接 部位需要在固化循环 前进行预干燥。把材料放置在简易通风的地方,

在室温下利用空气强制对流,并设置所要的温度,如果使用带式炉或

其它类型的烤箱,升温率应当控制在理想的结果内。以下为升温率,

时间与温度的推荐值适合小于 0.4 英寸方形面积(10mm)的部件,

相关值见下表:粘接面积>0.250-0.400 英寸的预烤(如适用可选择

以下的其中一种方式)

峰值温度&nb

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