贵金属复合材料是基于不同的使用要求,将具有不同特性的坯材(复带和基带)采用先进的热复合分子扩散工艺技术,轧制而成的新型功能材料,因复合效应而产生十分有益的综合性能,特别是电性能和耐磨损性能等较整体贵金属(金、银)接触材料均有显著提高,此外可节约贵金属,降低产品成本。
材质:
面材:金,金合金,纯银,银镍,银铜,银氧化镉,银氧化锡等;
基材:纯银,银合金,红铜,黄铜,磷铜,铍铜,锌白铜,镍,铁,不锈钢,猛乃尔等;
规格类型:
面材:厚度0.01~1.0mm;
基材:厚度010~8.0mm;
镶嵌、双面镶嵌、全背覆、三层复合、侧面复合、复合带+冲压
银触点
Ag导电性佳,且材质软使用上容易消耗,适用在低安培开关。例10A以下。AgCdO会吸氧产生灭弧作用,使用过程氧化物会随空气自然挥发,接点产生新的表面层导电性好,比较不容易积碳。AgNi Ag容易挥发,Ni(镍)较SnO2(氧化锡)易挥发,故接点消耗较大,Ni是金属,熔点1,300多度,但SnO2(氧化锡)是陶瓷挥发点接近2,000度氧化物会沉积,故SnO2(氧化锡)较耐弧。In(铟)可塑性强,有延展性,是SnO2(氧化锡)的润滑剂。
应用:
贵金属复合带材-冲压元件:主要应用于墙壁开关、保护器、温控器、微电机电刷、换向器、微动开关等导电元件,继电器、微型开关、断路保护器、连接器、调谐器等各种电子组件的制作。
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