深圳市卓汇芯科技有限公司

批量承接无铅BGA植球IC镀脚等芯片返修加工

价格:面议 2022-07-21 02:17:30 307次浏览

承接:BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,

BGA植球,编带,CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,

芯片烧录、QFN除锡,IC修脚等芯片加工服务。

店铺已到期,升级请联系 15923987592
联系我们一键拨号13049876467