多层线路板
这些PCB通过在双面配置中看到的顶层和底层之外添加额外的层，进一步扩大了PCB设计的密度和复杂性。随着多层印刷电路板配置中多层次的可访问性，多层PCB使设计人员能够制作出非常厚实和高度复合的设计。
在该设计中使用的额外层是电力平面，它们都为电路提供电力供应，并且还降低由设计发射的电磁干扰的水平。 通过将信号电平放置在电源平面的中间来获得较低的EMI电平。
线路板OSP(抗氧化)工艺的优缺点：
优点：具有裸铜板焊接的所有优点，过期的板子也可以重新做一次表面处理。
缺点：
1.OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别是否经过OSP处理。
2.OSP本身是绝缘的，不导电，会影响电气测试。所以测试点必须开钢网加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。OSP更无法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。
3.OSP容易受到酸及温度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完
线路板设计和制作过程有20道工序之多，上锡不良还真是个令人头疼的问题，线路板上锡不良可能导致诸如线路沙孔、崩线、线路狗牙、开路、线路沙孔幼线;孔铜薄严重则成孔无铜;退锡不净(返退锡次数多会影响镀层退锡不净)等品质问题，因此遇到上锡不良往往就意味着需要重新焊接甚至是前功尽弃，需要重新制作。
线路板上锡不良的处理方法：
线路板在SMT生产贴片时会出现不能很好的上锡，一般出现上锡不良和线路板裸板表面的洁净度有关，没有脏污的话基本上不会有上锡不良，二是， 上锡时本身的助焊剂不良，温度等。
线路板电锡不良情况的改善及预防方案：
1.药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。
2.不定时检查阳极的消耗量合理的补加阳极。
3.赫氏槽分析调整光剂含量。
4.合理的调整阳极的分布、适量减小电流密度、合理设计板子的布线或拼板、调整光剂。
5.加强镀前处理。
6.减小电流密度、定期对过滤系统进行保养或弱电解处理。
7.严格控制贮存过程的保存时间及环境条件，制作过程严格操作。
8.使用溶剂洗净杂物，如果是硅油，那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷
9.控制线路板焊接过程中温度在55-80℃并保证有足够的预热时间
10.正确使用助焊剂。