一般而言可以使用PH检测器监控水的PH值，并以红外线量测上海PCB生产加工板面出料余温，于出料及迭式收板间加装一太阳盘收板器使板子冷却，上海PCB生产加工吸水滚轮的润湿则需规定，是有二组吸水轮做交替清洁，风刀角度于每日作业前需确认， 并注意烘干段风管有无脱落或破损情形。
几年前，大部分上海PCB生产加工上只有不多的几个“关键性”节点，通常是指在上海PCB生产加工阻抗、长度及间隙等方面受到一些约束，上海PCB生产加工设计人员一般先对这些走线进行手工布线，然后再用软件对上海PCB生产加工整个电路作大规模自动布线。
如果上海PCB生产加工电路板能设计得更大一点，上面有些问题就比较容易解决，但现在的发展趋势却正好相反。由于上海PCB生产加工在互连延时及高密度封装上的要求，上海PCB生产加工电路板正在不断变小，从而出现了上海PCB生产加工高密度电路设计，同时还必须遵循上海PCB生产加工小型化设计规则。
上海电路板生产OSP制程成本，操作简便，但此上海电路板生产制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此上海电路板生产一类板材，在经过高温的加热之后， 预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致上海电路板生产焊锡性降低，尤其当上海电路板生产基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若上海电路板生产制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP 端将会面临焊接上的挑战。