在电子行业日益发展的今天，随着电子产品走向轻、薄、短小的趋势，高性能及多功能化的发展和电子器件焊接技术的完善，软性电路板(FPC)作为同样用于电子互连的电路板已经在近两年在中国印制板行业得以迅速发展，由于电子产品对轻、薄、短小的需求，FPC加工生产的应用范围越来越广，FPC加工生产和其它型印制板相比，在狭小的空间进行大量布线，需要反复弯曲的部位由于选用了特殊材料，所以FPC加工生产相比其它电缆具有更长的弯折寿命。
FPC加工生产装配的价格正在下降，变得和传统的FPC加工生产刚性电路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改进了FPC加工生产生产工艺以及变更了FPC加工生产结构。现在的FPC加工生产结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。
一些更新的FPC加工生产材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。过去，采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。这些FPC加工生产技术可以得到数微米厚的铜层，得到3m．1甚至宽度更窄的精密线条。
除去了某些胶黏剂以后的FPC加工生产具有阻燃性能。这样既可加速uL认证过程又可进一步降低成本。FPC加工生产焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性组装成本进一步地降低。