复位电路 1.待修电路板上有大规模集成电路时,应注意复位问题. 2.电路板在测试前*好装回设备上,反复开,关机器试一试.以及多按几次复位键。
EEPROM,SPROM等以及带电池的RAM芯片,均极易破坏程序.这类芯片 是否在使用进行VI曲线扫描后,是否就破坏了程序,还未有定论.尽管如此,同仁们在遇到这种情况时,还是小心为妙.笔者曾经做过多次试验,可能大的原因是:检修工具(如测试仪,电烙铁等)的外壳漏电所致。
了解所用元器件的功能对布局布线的要求 我们知道有些特殊元器件在布局布线时有特殊的要求比如LOTI和APH所用的模拟信号放大器模拟信号放大器对电源要求要平稳纹波小模拟小信号部分要尽量远离功率器件在OTI板上小信号放大部分还专门加有屏蔽罩把杂散的电磁干扰给屏蔽掉NTOI板上用的GLINK芯片采用的是ECL工艺功耗大发热厉害对散热问题必须在布局时就必须进行特殊考虑若采用自然散热。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。