与RAID 5相比，RAID 6增加了第二个独立的奇偶校验信息块。两个独立的奇偶系统使用不同的算法，数据的可靠性非常高，即使两块磁碟同时失效也不会影响数据的使用。但RAID 6需要分配给奇偶校验信息更大的磁碟空间，相对于RAID 5有更大的“写损失”，因此“写性能”非常差。较差的性能和複杂的实施方式使得RAID 6很少得到实际套用。

常见的RAID6组建类型 RAID 6(6D + 2P)

1 RAID 6(6D + 2P)原理

和RAID 5相似，RAID 6(6D + 2P)根据条带化的数据生成校验信息，条带化数据和校验数据一起分散存储到RAID组的各个磁碟上。在图1中，D0，D1，D2，D3，D4和D5是条带化的数据，P代表校验数据，Q是第二份校验数据。

RAID 6校验数据生成公式(P和Q):

P的生成用了异或

P = D0 XOR D1 XOR D2 XOR D3 XOR D4 XOR D5

Q的生成用了係数和异或

Q = A0*D0 XOR A1*D1 XOR A2*D2 XOR A3*D3 XOR A4*D4 XOR A5*D5

D0～D5:条带化数据

A0～A5:係数

XOR:异或

*:乘

在RAID 6中，当有1块磁碟出故障的时候，利用公式1恢複数据，这个过程是和RAID 5一样的。而当有2块磁碟同时出故障的时候，就需要同时用公式1和公式2来恢複数据了。

各係数A0～A5是线性无关的係数，在D0，D1，D2，D3，D4，D5，P，Q中有两个未知数的情况下，也可以联列求解两个方程得出两个未知数的值。这样在一个RAID组中有两块磁碟同时坏的情况下，也可以恢複数据。

上面描述的是校验数据生成的算法。其实RAID 6的核心就是有两份检验数据，以保证两块磁碟同时出故障的时候，也能保障数据的。

数据恢复技能

数据恢复是一个技术含量比较高的行业，数据恢复技术人员需要具备彙编语言和软体套用的技能，还需要电子维修和机械维修以及硬碟技术。

：软体套用和彙编语言基础

在数据恢复的案例中,软体级的问题占了三分之二以上的比例，比如档案丢失、分区表丢失或破坏、资料库破坏等，这些就需要具备对DOS、Windows、Linux以及Mac的作业系统以及数据结构的熟练掌握，需要对一些数据恢复工具和反彙编工具的熟练套用。

第二：电子电路维修技能

在硬碟的故障中，电路的故障占据了大约一成的比例，多的就是电阻烧毁和晶片烧毁，作为一个技术人员，必须具备电子电路知识已经熟练的焊接技术。

第三：机械维修技能

随着硬碟容量的增加，硬碟的结构也越来越複杂，磁头故障和电机故障也变的比较常见，开盘技术已经成为一个数据恢复工程师必须具备的技能。

第四：硬碟固件级维修技术

硬碟固件损坏也是造成数据丢失的一个重要原因，固件维修不当造成数据破坏的风险相对比较高，而固件级维修则需要比较专业的技能和丰富的经验。

随身碟数据恢复

随身碟,优盘,XD卡,SD卡,CF卡,MEMORY STICK,,SM卡,MMC卡,MP3,MP4,记忆棒，数位相机，DV，微硬碟，光碟,软碟等各类存储设备。硬碟，移动盘，闪盘，SD卡、CF卡等数据介质损坏或出现电路板故障、磁头偏移、碟片划伤等情况 下，採用开体更换，载入，定位等方法进行数据修复。

硬碟物理故障

CMOS不认盘； 常有一种“咔嚓咔嚓”的磁头撞击声； 电机不转，通电后无任何声音； 磁头错位造成读写数据错误； 启动困难、经常当机、格式化失败、读写困难； 自检正常，但“磁碟管理”中无法找到该硬碟； 电路板有明显的烧痕等。 磁碟物理故障分类： 盘体故障：磁头烧坏、磁头老化、磁头晶片损坏、电机损坏、磁头偏移、零磁轨坏、大量坏扇、碟片划伤、磁组变形； 电路板故障：电路板损坏、晶片烧坏、断针断线。 固件信息丢失、固件损坏等。