苏州思美扬电子材料有限公司分公司

3M8926

规格：600MM*40M*0.20MM（分别代表宽*长*厚）

用途:适用于硬盘、内存芯片、南桥或显存芯片,led灯带

厚度：0.20mm

体质：中间是硅胶体，无任何夹层

颜色：乳白色

离型纸：透明

热阻抗：0.88℃-in.2/W

导热率：0.6W/m-K

粘接力：8.3N/cm基材类型：丙烯酸填充型聚合物

介质类型：陶瓷粉末颗粒填充物

介电强度：26KV/mm

短期耐温: 低温-125度,高温150度