导电银胶是一种可靠的导电粘接材料，迅速干燥，表面结构平整，粒径：平均小于1.0μm；电阻率为0.02 ohms per square @ 1 mil厚；成分：银含量为60%；使用温度：-40°C－260°C。我公司提供各类导电银胶供应，欢迎来电咨询。
1、导电银胶能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂；
2、用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补；
3、在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接，可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接，用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途；
4、用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊，导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代品。
导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.市场上使用的导电银胶大都是填料型。填料型导电银胶的树脂基体，原则上讲，可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道。
1、可瞬间或快速固化；
2、硬式温度毋须高温；
3、应力低，工作寿命长；
4、电阻值低，可靠性高；
5、施工方便；
6、无拉丝现象，无树脂溢出现象；
7、吸潮性低；
8、硬化时产生气体少。