在胶粘剂中添加高导热填料是提升其导热特性的关键方式 。导热填料分散化于环氧树脂基体中，彼此之间互相触碰，产生导热互联网，使发热量可顺着“导热互联网”快速传送，进而做到提升胶粘剂热导率的目地。
一样，导热胶粘剂也常运用在一般电力安装工程部件的封裝，包含太阳能发电热传导机器设备或换热器。图6显示信息了一个应用高导热胶粘剂粘接在铝质控制面板上的空调铜管。黏合剂替代了安裝和导热联接中传统式的焊锡和纤焊方式 ，防止高耗热量在生产加工和接着的歪曲或掉色。除此之外，在解决如铜和铝等生产加工艰难的原材料组成都没有限定。
导热填料的表面改性工程塑料
无机化合物粒子和环氧树脂胶基本网页页面间存在旋光性区别，造成 二者相容性较差，故填料在环氧树脂胶基本非常容易聚集结块（不易分散）。除此之外，无机化合物粒子非常大的表面张力使其表面较难被环氧树脂胶基本所潮湿，相网页页面间存在空隙及缺陷，从而扩张了网页页面导热系数。因此，对无机化合物填料粒子表面进行装饰设计，可改善其透水性、减少网页页面缺陷、提升网页页面黏合抗拉强度、抑制声子在网页页面处的散射和扩张声子的散布随便程，从而有利于提高体系管理的热导率。
导热非电缆护套胶粘剂的填料有金属银、铜、锡、氧化以及非金属材质高纯石墨、碳纤维等。目前,该类导热胶粘剂重要用于导热非电缆护套场地的黏接。应用导热非电缆护套胶粘剂的导热性以及电导率来替代传统的接口标准。由于新产品开发时间较长，此类胶粘剂的秘方、制作工艺、生产加工等都比较健全与完善。
在LED封裝时的应用：LED芯片的构造重要由外延性性层和衬底组成。两者都对集成ic的散热特性和发光有影响。输出功率大的LED电子器件的基座与散热基厚钢板正中间存在碰触，由于原材料不一，碰触导热系数阻止集成ic中PN结与散热基厚钢板正中间的导热安全通道，进而伤害电子器件在光、色、电方面的特性及电子元件的使用寿命。