深圳市赫邦新材料科技有限公司

该产品主要应用于电子元器件、IC四脚定位、，连接器和电路板排线的粘结，密封、防潮、绝缘、保护与固定。

产品型号

3004T

颜色外观

无色透明

粘度mPa·s

25000

硬度Shore

72±2 D

固化能量（mj/cm²）

800mj\cm²

是否表干

是

触变性

中触变

应用行业

BGA四角邦定