北京合能阳光新能源技术有限公司

硅片测厚仪(HS-WTT)

适用于量程范围内的硅片等各种材料的厚度测量。

特征

液晶显示

接触式测量

手动测量模式

数据实时显示

具有输出接口，可选配适配器实现232接口功能

技术指标

测量范围：0～12.7mm

分辨率：0.001mm

外形尺寸：300mm（L）×200（B）×340mm（H）

净重：20kg

标准

GB/T 1876-2007

典型用户江苏，浙江，广东，湖南，内蒙古，河南，河北，韩国，日本，新加坡等地的国内外客户。