DECAN S2王生比竞争对手同级设备更优的面积产能，化的小型元器件高速贴装
[HIGH PRODUCTIVITY]
□ 92,000 CPH
□ 为提高产能，将PCB传送路径进行化 模组式轨道
▶ 通过可在现场更换的模组式轨道，根据生产线构成可组装的轨道模
组 (Shuttle ↔ Dual)
▶ 通过Shuttle Conveyor的高速化，缩短了PCB供应时间
□ 为实现设备的高速化，将Head移动路径最小化
双伺服控制
▶通过Y轴适用线性马达，以及双伺服控制，实现了高速化
高速飞行头
▶通过吸料后在移动过程中识别元器件，将Head的移动路径最小化
▶Z轴单独驱动的10 Spindles Head结构
[HIGH RELIABILITY]