室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。
1． 要灌封的产品需要保持干燥、清洁；
2． 使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
3． 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
4． 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
5． 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
6．固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面；
7．在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错。
环氧灌封胶水是一种双组份黑色阻燃导热环氧灌封胶，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或中温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
导热灌封环氧胶，最常见的是双组分的，也有单组分加温固化的。导热灌封环氧胶里面又细分若干品种，其中包括普通导热的，高导热的，耐高温的等，不同的导热灌封环氧胶对不同的腔体附着力的差异很大。导热率也相差很大，一般厂家可以根据需要专门定制。