西门子贴片机SIPLACE TX1机器参数：
悬臂数量：1
IPC速度：32,500cph
SIPLACE基准评测：37,500cph
理论速度：50,200cph
机器尺寸：长x宽x高：1.0x2.3x1.45*m
贴装头特性：SIPLACESpeedStar
元器件范围：0201(公制)-6x6mm
贴装精度：±30μm/3σ~±25μm/3σwithHPF**
角度精度：±0.5°/3σ
元器件高度：4mm
贴装压力：1.3-4.5N
传送带类型：柔性双轨传送
传送带模式：异步、同步、独立贴装
PCB格式：柔性双轨传送：45x45mm-375x260mm
在单轨模式下进行双轨传送（可选）：45x45mm-375x460mm
PCB厚度：0.3mm-4.5mm
PCB重量：2.0kg
传送带插槽：80个8毫米X供料器位
供料器模块类型：SIPLACE智能编带料供料器、SIPLACE线性浸蘸供料器、SIPLACE点胶供料器、SIPLACEJTF-ML***
ASM提供的专业维修及将确保您的SIPLACE设备在其整个生命周期内都可以良好的运行。我们提供多种不同的服务合同，来简化您的工作
西门子贴片机SIPLACE TX1产品特点：
SIPLACETX:以极小的占地面积提供高性能和高精度
SIPLACETX贴装模块为大批量生产设立了新的标杆。没有其他的贴装方案可以在如此小的占地面积内（仅1米x2.3米），达到25µm@3sigma的精度，高达78,000cph的速度。您可以像贴装其他元器件一样首次全速贴装新一代的最小型元器件（0201公制=0.2毫米x0.1毫米）。
仅1米宽（相当于3.3英尺）的单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整。经过改进的新一代SIPLACESpeedStar贴装头始终可以提供高性能和精度的贴装。与SIPLACEMultiStar和SIPLACETwinStar贴装头协作，您可以处理绝大多数元器件。
SIPLACETX贴装模块利用SIPLACESoftwareSuite进行编程，配备了匹配的供料器选件和我们的双导轨，支持高效的大批量生产，不停线产品切换以及当前的生产理念。