XSXL-205高性能防水密封胶
一、产品特点:
XSXL-205是低黏度室温固化单组分有机硅密封剂。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能,耐高低温,在-60~250℃长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化,并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属流动的脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶,不适用于铜和聚碳酸酯(PC)材料粘接密封,完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途:
1、电子电器配件的防潮、防水封装;
2、LED Display模块及象素的防水封装;
3、适用于小型或薄层(灌封厚度一般小于5mm)电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
三、使用工艺:
1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶:拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。
3、固 化:将已灌封的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温25℃及55%相对湿度),XSXL-205胶将固化2~4mm的深度,随时间延长,固化深度逐渐增加,由于深层固化需要的时间较长,因而建议一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。
注:建议厚度大于5mm的灌封选用蓝维双组份类型的产品。
四、注意事项:
操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。
五、固化前后技术参数:
性能指标
XSXL-205
固化前
外观
黑色流体
粘度(cps)
7500
相对密度(g/cm3)
1.122
表干时间(min)
15~30
完全固化时间(d)
3~7
固化类型
单组份脱酮肟型
固
化
后
硬度(Shore A)
25±5
抗拉强度(MPa)
≥0.6
剪切强度(MPa)
≥0.5
扯断伸长率(%)
200~300
使用温度范围(