上海振华再生资源回收有限公司

回收废锡块的工作得到了人们的广泛重视，而且很多产品中其实都有锡，所以回收处理期间需要进行区分和提炼操作才可以让锡块得到更好的利用，在很多电器产品中也含有大量的锡，所以进行电器回收也可以让更多锡块得到再利用。

锡膏的成分：锡/银/铜系统中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu，它具有良好的强度、抗疲劳和塑性。可是应该注意的是，锡/银/铜系统能够达到的熔化温度是216~217°C，这还太高，以适于现时SMT结构下的电路板应用(低于215°C的熔化温度被认为是一个实际的标准)。含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。相当而言，95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含银量高的合金低，如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。锡膏是一种焊料合金粉末以及焊剂的混合物，这种成分组合容易产生延迟助焊、树脂、焊料掺混等隐形问题，还有因为合金粉末和焊剂的比重差产生的分离作用，合金粉末的表面积大，会带来金属氧化物的增加等，因而锡膏的成分中，必须使用防止分离剂和强活性剂，在锡膏选用的时候。

锡膏的主要成分是锡粉和助焊膏，而二者的质量与稳定性也就决定了锡膏的使用寿命。一般锡膏的寿命根据助焊剂的特性分别有三个月、六个月以及一年等不同的使用寿命。在使用SMT钢网过滤锡膏时，如果锡膏过期也就意味着质量受到影响，这样子会导致贴片的焊锡不稳定，而影响到整个电子器元件的质量。对企业来说，可谓是得不偿失。

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