锡渣是电子工业生产中产生的一种废弃物,会造成电子企业成本的增加,但是很难避免。不管是采用锡渣还原机还是添加锡渣还原剂,都很难降低锡渣的产生。从目前的市场情况来看,锡渣交由专业锡条回收厂家是比较好的处理锡渣的方法。
锡膏的成分:锡/银/铜系统中合金成分是95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu,它具有良好的强度、抗疲劳和塑性。可是应该注意的是,锡/银/铜系统能够达到的熔化温度是216~217°C,这还太高,以适于现时SMT结构下的电路板应用(低于215°C的熔化温度被认为是一个实际的标准)。含有0.5~1.5%Cu和3.0~3.1%Ag的锡/银/铜系统的合金成分具有相当好的物理和机械性能。相当而言,95.4Sn/3.1Ag/1.5Cu成本比那些含银量高的合金低,如93.6Sn/4.7Ag/1.7Cu和95.4Sn/4.1Ag/0.5Cu。锡膏是一种焊料合金粉末以及焊剂的混合物,这种成分组合容易产生延迟助焊、树脂、焊料掺混等隐形问题,还有因为合金粉末和焊剂的比重差产生的分离作用,合金粉末的表面积大,会带来金属氧化物的增加等,因而锡膏的成分中,必须使用防止分离剂和强活性剂,在锡膏选用的时候。
回收废锡:锡渣,锡条,锡膏,锡块,锡线,锡灰,锡珠,锡锭等各种废锡及(环保锡,有铅锡,无铅锡,含银锡) 收购成品锡:(锡膏,锡条,锡线)阿尔法,阿米特,爱尔法,千住,千岛,减摩,喜星,及时雨,大丰,同方,同德,乐泰,田村等。
有的LED企业一直在使用高温的,部分改用中温(SNAGBI)甚至有用低温的(SNBI),这在成本上会降低很多,对LED也有好处,我们分析中低温锡膏的合金强度不够,对LED产品特别是有铝基板的产品有隐患存在,只要灯珠能耐高温建议用高温锡膏,因为这是焊接效果的了!中温锡膏也可以,焊接的强度也比较大,但是低温锡膏的话不是什么特殊原因建议不用,低温锡膏焊出来的焊点会比较脆,容易掉件,小一点的灯珠还好大一点的话会比较容易掉。